電子元件PCB設備高分子導電膜
電子元件pcb設備高分子導電膜
高分子導電膜應用及目的:
為粗磨涂膠/水平電鍍工序建立臨時的工作指引,在該工作指引下,將已完成磨披鋒工序之制版,在涂膠/水平電鍍工序后經過電鍍加厚線路銅及孔壁銅,達到內外層導通及銅厚滿足要求。
應用范圍:
粗磨涂膠/水平直接電鍍工序
導電高分子具有特殊的結構和優異的物理化學性能使它在能源、光電子器件、信息存儲傳輸和處理、傳感器、電磁屏蔽、金屬防腐和隱身技術上有著廣泛、誘人的應用前景。
高分子導電膜工藝特點:
1.目前已被應用于生產線的高分子導電膜工藝,是一種**的材料及技術替代原有pth工藝,具有以下特點:工藝流程短,步驟*少,不用沉積化學銅。
2.高分子導電膜和傳統的pth工藝比較高分子導電膜還有著明顯的環保優勢。
應用范圍:
應用也比較廣泛,主要應用于:
it行業、汽車制造行業、鋰電、半導體行業、電力、水利行業等諸多領域。
售后服務:
無論是售前還是售后,我們都同樣認真對待,售后將更加完善,如果您覺得不滿意,一個月內包退,提供三年質保服務,
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