多層軟硬結(jié)合板2-12層軟硬結(jié)合板

軟硬結(jié)合板并不是一種普通的電路板，它是軟板和硬板結(jié)合，進行層壓一個組件，這項工藝為 我們帶來了非同一般的挑戰(zhàn)與機遇，軟硬結(jié)合板的設(shè)計使性能更強，穩(wěn)定性也越高，
軟硬結(jié)合板在組裝過程中，如果進行雙面組裝，或者需要超薄的軟板，那么選擇軟硬結(jié)合板可能是唯一的解決辦法，但是由于多種材料混合使用和多鐘操作步驟，軟硬結(jié)合板的加工時間更長，制作成本更高，
在制作軟硬結(jié)合板，有鉆孔，電鍍，等離子，阻焊等等工序，每個工序要做到萬無一失，稍有不慎就會全軍覆沒！