無錫同步電子有限公司
PCB設計、制造（1—44層）、SI信號仿真
提供專業PCB解決方案，致力于最專業的PCB產品服務。從高速PCB設計、SI信號仿真、EDA技術支持到PCB板制造、SMT加工、焊接等提供一站式解決方案。同時，在信號的完整性、電磁兼容性、散熱以及可制造性等一系列問題上提供完善的配套服務。
最高速信號：3.125G差分信號
最高設計層數：44層（HDI工藝22層）
最大Connections：18564
最大PIN數目：26756
最小過孔：3MIL(0.065mm埋盲孔)
最小線寬：3MIL
最小線間距：3MIL
最小BGA PIN間距：0.3mm
一塊PCB板最多BGA數目：30
最大的板面積：508mm*558.8mm
地址：江蘇
TEL: 徐先生
E-mail:HDI_PCB@163.com
