越南半導體展會|2024年越南**半導體、材料暨電子元器件展覽會

2024年越南國際半導體、材料及集成電路展semiconvietnam2024
開展時間：2024年10月31日-11月2日
展會地址：越南胡志明secc國際會展中心
主辦單位：越南胡志明市工業配套促進中心
組展公司：廣州勵智穎展覽服務有限公司
隨著科技的不斷發展和人類對電子產品性能要求的提高，集成電路和半導體技術已經成為當今世界最為重要的技術之一。為了進一步推動集成電路和半導體技術在越南及東南亞地區的發展，2024年舉辦的越南國際集成電路及半導體展覽會將會是一個盛大的活動。
作為越南唯一的集成電路和半導體專業展覽會，此次展覽會將匯集全球的集成電路和半導體企業，展示的技術、產品和應用。屆時，來自世界各地的專業觀眾和采購商將會齊聚一堂，共同探討和分享集成電路和半導體技術的未來發展趨勢。
此次展覽會將展示各種類型的集成電路和半導體產品，包括但不限于：芯片、模塊、傳感器、功率器件、無源器件、有源器件等。同時，還將舉辦一系列的技術交流和研討會，邀請全球知名專家和企業代表共同探討集成電路和半導體技術的發展趨勢和市場前景。
展出范圍
半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、s01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、cmp拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。
晶圓制造及封裝：晶圓制造、sip封裝、硅晶圓及ic封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、eda、mcu、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路；相關微處理器、存儲器、fpga、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產品。
半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、cvd/pvd設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等
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