半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750支持藍膜

半自動晶圓切割膜貼膜機stk-750支持藍膜、uv膜
半自動晶圓切割膜貼膜機stk-750特點：
自動滾軸貼膜技術；
手動放置和取出晶圓/承載環；
自動膠膜進給和貼膜；
自動收隔離紙，適用于uv膜和非uv 膜；
自動圓形切刀切割膜；
自動撕膜，收廢膜 (選項)；
晶圓臺盤溫度可編程控制可達 120℃；
標準 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤；
plc控制，帶7”觸摸屏；
配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；
半自動晶圓切割膜貼膜機stk-750規格：
貼膜原理：自動滾軸貼膜技術；
晶圓直徑：4”& 8”；
晶圓厚度：100~750 微米；
晶圓種類：正常的v型缺口晶圓；
膜種類：藍膜、uv 膜；
320 毫米uv/非uv膜；
長度：100 米；
厚度：0.05~0.2 毫米；
晶圓承載環：8”disco 或者 k&s 標準；
貼膜定位精度：&plu*n;1mm；
裝卸方式：手動晶圓/承載環放置與取出；
防靜電控制：去離子風扇；
臺盤溫度：室溫~ 120℃，可編程控制；
切割系統：環型切刀用于 8”disco 承載環；
控制單元：基于 plc 控制，帶 7”觸摸屏；
安全防護：配置光簾保護和緊急停機按鈕；
電源電壓：單相交流電 220v,16a；
壓縮空氣： 60 psi 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺；
機器結構：全鋁型材制造，堅固*；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：800 毫米(寬)*1450 毫米(深)*1980 毫米(高)；
凈重：350 公斤
半自動晶圓切割膜貼膜機性能：
晶圓收益：≥99.9%；
貼膜質量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產能：≥80 片晶圓；
mtbf：>500 小時；
mttr：<1 小時；
停機時間：<3%；
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