全自動高效率封帽機

設備概要
本設備專為光通信及傳感器組件中使用的to-can（to46/56）低速
（10g速率以下）器件或osa產品而研發， 可選擇在惰性氣氛環境中封
裝的全自動 高效率封帽機。設備采用電容儲能式電源，實現短時間
焊接，熱影響較小、精度高、質量穩定的封裝工藝。
此設備為，從料盤中取出供給的管座和管帽，采用高性能機械
定位系統實施焊接，焊接后再收納的一系列工程的全自動焊接設
備。管座及管帽，以放在料盤中的形式供給。焊接后產品再收納回
料盤中。
設備規格說明
1、焊接物 cap + stem
2、定位機械外形實現高精度定位，ld產品：管座與管帽對位精度100%
控制在±30μm以內，90%控制在±20μm以內
3、.welding power焊接電源 電容儲能式（可選晶體管式）
（焊接電源）焊接電流 2～12k可調
4、輸入電源 單相 220vac 5kw
5、氣源 4bar～7bar
6、機械效率 常規外圓定位1.5~2k/h）
7、設備尺寸(mm) 長2830*寬1400*高1820（重量2500kg）