回流焊原理和工藝流程介紹

在pcb貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。那么回流焊具體是怎樣的呢？
回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
回流焊是將元器件焊接到pcb板材上，它是對表面貼裝器件的。
通過依靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到smd（surface-mount device表面貼裝器件）的焊接。
之所以叫“回流焊”是因為氣體（氮氣）在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。
回流焊原理
回流焊一般會分為四個工作區：升溫區，保溫區，焊接區，冷卻區。
（1）當pcb進入升溫區時，焊膏中的溶劑，氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤，元器件端頭和引腳，焊膏軟化，塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤，元器件引腳和氧氣隔離。
（2）pcb進入保溫區，使pcb和元器件得到充分的預熱，以防pcb突然進入焊接高溫區而損壞pcb和元器件。
（3）當pcb進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對pcb的焊盤，元器件端頭和引腳潤濕，擴散，漫流或回流混合形成焊錫接點。
（4）pcb進入冷卻區，使焊點凝固化，完成了整個回流焊過程。
回流焊優點
這種工藝的優勢是使溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也較容易控制。
它的內部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料熔化后與主板粘結。
在回流焊技術進行焊接時，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務的，因而被焊接的元器件受到的熱沖擊小，不會因過熱造成元器件的損壞。
由于在焊接技術僅需要在焊接部位施放焊料，并局部加熱完成焊接，因而避免了橋接等焊接缺陷。
在回流焊技術中，焊料是一次性使用，不存在再次利用的情況，因而焊料很純凈，沒有雜質，保證了焊點的質量。
回流焊缺點
溫度梯度不易掌握（四個工作區的具體溫度范圍）。
回流焊流程介紹
回流焊加工為表面貼裝的板，其流程比較復雜。
不過簡單概括可分為兩種：單面貼裝，雙面貼裝。
a，單面貼裝：預涂惕膏 --》 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） --》 回流焊 --》 檢查及電測試。
b，雙面貼裝：a面預涂惕膏 --》 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） --》 回流焊 --》 b面預涂惕膏 --》 貼片 --》 回流焊 --》 檢查及電測試。
回流焊較簡單的流程是“絲印焊膏” --》 “貼片” --》 “回流焊”，其**是絲印的準確，對貼片是由機器的ppm來定良率。
回流焊要控制溫度上升和較高溫度及下降溫度曲線。
二 . 回流焊工藝要求
這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也較容易控制。這種設備的內部有個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。
1.要設置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。
2.要按照pcb設計時的焊接方向進行焊接。
3.焊接過程中嚴防傳送帶震動。
4.必須對塊印制板的焊接效果進行檢查。
5.焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查pcb表面顏色變化等情況。并根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。
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