PCB測試方法匯總

隨著自動洲試設備成為電子裝配過程整體的一部分，dft (design for test，可測試設計)不僅僅包括傳統的硬件使用知識，而且也包括測試設備診斷能力的知識。 可測試設計不是單個人的事情.而是由設計工程部、側試工程部、制造部和采購部的代表所組成的一個小組的工作。設計工程必須規定功能產品及其誤差要求.側試工程必須提供一個以較低的成本、較少的返工及達到僅盡可能高的**次通過合格率(fpy, fast-passyield)的策略。制造部和品質部必須提供生產成本輸入.在過去類似的產品中什么己經做過.什么沒有做過，以及提高產較的設計(dfv. design for volume).采購部必須提供可獲得元件.特別是可靠性的信息。淵試部和采購部在購買在板(on-board)側試硬件的元件時.必須聯合工作以保證這些元件是可獲得的和易于實施的。通常把測試系統當做收集有關歷史數據的傳感器使用，以達到過程的改善，這是品質小組的目標.所以這些功能應該在放鉚拿掉任何節點選取之前完成。 1.參數 在制定測試環境的政策之前。準備和了解是關鍵的.影響側試策略的參數包括: ①可訪問性。完全訪問和大的側試w盤是為實現設計電路板的月標。遺憾的是，多數設計工程師認為測試點的可訪問性是印刷電路板!飛(pcb)較不重要的事情。 ②板的尺寸。設計尺寸較小.主要解決測試燁盤的“額外的”占板空間。當由于不能使用在線洲試儀(ict, in-circuit tester)的簡單診斷，產品必須由設計t程師來調試的時候.情況就會是另一回事。如果不能提供完全訪問.測試選擇是有限的.在高速設計中損失的性能可能彰響板的部分功能，但可以逐步縮小在產品可側試性上的影響. ③板的尺寸，節點數:當物理板的尺寸在任何現有的設備上都不能洲試的時候.這個問垃可以在新的淵試設備上或者使用外部的測試設施上增加預算來得到解決。當節點數大于現有的且ct.問題較難解決。dft小組必須了解測試方法，這些方法將允許制造部門使用碩少的時間與金錢來生產好的產品。嵌入式自測、邊界掃描《bs, boundary scan)和功能塊測試可做到這點。診斷必須支持測試下的單元(uut, unit under test),這個只能通過對使用的測試方法、現有測試設備與能力和制造環境的故障頻率的深入了解才做得到。 dfp規則山理解制造環境、過程與功能測試要求的上程師小組強制執行.在實際環境和制造過程its.要求設計、計算機輔助設計(cad)與側試之間相互溝通。這個承復性工作容易產生人為錯誤，經常由于產品i.市的時間(time-to-market)壓力而被忽略。現在工業ii已經有開始便用自動“可生產性分析儀”，利用dfc規則來評估cad文件.當合約制造兩(cm. contract manufacturer)使用時.可分類出多套規則。
東莞市賜宏智能設備制造有限公司專注于ict治具,ict測試儀,過爐治具,fct治具等, 歡迎致電 18929281587