PCBA的加工品控主要有哪些呢

pcba的加工過程涉及到pcb板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、smt貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列過程，供應鏈和制造鏈條較長，任何一個環節的缺陷都會導致pcba板大批量質量不過關，而造成嚴重后果。對于那樣的情形來說，pcba貼片加工的品質控制是電子加工中非常重要的一個品質保證，那么，pcba的加工品控主要有哪些呢？
接到pcba加工的訂單后召開產前會議至關重要，主要是專門針對pcbgerber文件進行工藝分析，并專門針對客戶的要求不同提交可制造報告（dfm），許多小生產廠家對此不予重視，但往往傾向于此。不僅容易產生因pcb設計不好所帶來的不良質量問題，而且還產生了大量的返工和返修工作。
2、pcba來料的元器件采購和檢驗
需要嚴格控制元器件采購渠道，務必從大型貿易商和原生產廠家進貨，那樣可以規避使用到二手材料和材料。除此之外還需設立專門的pcba來料檢驗崗位，嚴格檢驗以下各項，確保部件無故障。
pcb：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。
ic：檢查絲網印刷與bom是否完全相同，并進行恒溫恒濕保存。
其他常用材料：檢查絲網印刷、外觀、通電測值等。
pcba的加工品控主要有哪些呢
3、smt組裝
焊膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵要點，需要使用對質量要求較高、較能滿足加工要求的激光鋼網。根據pcb的要求，部分需要增加或減少鋼網孔，或u形孔，只需根據工藝要求制作鋼網即可。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和鋼網的焊接牢固至關重要，可根據正常的sop操作指南進行調節。
除此之外嚴格執行aoi測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。
4、插件加工
在插件過程中，對于過波峰焊的模具設計是關鍵。如何利用模具較大限度提高良品率，這是pe工程師務必繼續實踐和總結的過程。
5、pcba加工板測試
對于有pcba測試要求的訂單，主要測試內容包括ict（電路測試）、fct（功能測試）、測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。
深圳市英特麗智能科技有限公司專注于pcba加工,電子主板smt貼片,dip插件等