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芯片ic設計領域解決方案
強化委外制程管理 提升訂單達交能力
刻號/批號/datecode/bin管理，一直是ic設計業十分重要的管理議題，鼎捷在芯片ic設計產業超過200家的輔導經驗，提供的方案除了業界較重視的外包回貨與外包進度(wip status)、自動發委外工單，也提供企業的成本分析，與各項銷售預測分析、項目管理，另外在虛擬工廠的實時管理與智能排程方案，讓供應鏈整合更加實時與智慧。
芯片ic制造領域解決方案
外延與芯片制造產業面臨營運全球化、車間透明化、車間智能化、設備自動化
sap半導體erp、mes系統針對半導體產業的硅片材料、外延、芯片制造、封裝與測試等制造供應鏈生產管理，提供半導體硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成電路封裝測試、分立器件封測、led封裝測試、電子組裝等產業完整的生產管理與系 統導入，并以顧問服務團隊、跨半導體上、中、下游的系統整合、實施經驗及彈性的系統架構，與客戶共創 管理效益、數據價值。有效提升工廠營運效率、縮短交期、降低成本、即時生產管制、智能預警降低營運風險、提 高產品質量，提升客戶滿意程度，并優化企業競爭能力，也是連結產及其上、下游延伸產業與整合的基礎。
芯片ic封測領域解決方案
封裝與測試行業生產運營管理藍圖
收集生產現場各種信息，提供管理者正確實時信息，并進行數據整理與分析，協助管理者進行正確的管理決策。
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關于哲訊
哲訊智能科技有限公司（ip-solutions）作為一家sap系統咨詢-實施-運維全流程服務公司，顧問團隊成員從2005年便開始從事sap erp咨詢實施服務。作為sap江蘇地區的服務商，覆蓋整個江蘇，為江蘇大中小型企業提供從sap s/4 hana、sap business bydesign、sap business one on hana等全系列產品方案服務；長期致力于生產制造、環保科技行業的信息化咨詢實施服務。