PCBA板老化測試標準與方法

pcba板老化測試標準與方法
pcba經過貼片加工焊接完成之后，要經過一系列的檢測，其中老化測試就是其中一種。pcba板老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用，來模擬產品的日常使用環境，暴露出pcba的缺陷，比如焊接不良，元器件參數不匹配，以及調試過程中造成的故障，以便剔除和改善，對無缺陷的pcba板將起到穩定參數的作用。下面就由pcba加工廠家江西英特麗科技為大家分享pcba板老化測試標準與方法，希望給您帶來一定的幫助!
一、pcba老化測試標準
1、低溫工作
將需要老化的pcba板放在高低溫測試儀器當中，低溫-10±3℃的溫度下。帶額定負載187v和253v，通電運行所有程序，程序保持正確無誤。
2、高溫工作
將pcba板放在80±3℃/h后，在該條件下，帶負載187v和253v，通電運行所有程序，程序保持正確無誤。
3、高溫高濕工作
將pcba板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下，時間48h，帶額定負載通電運行各程序，各程序應正確無誤。
二、pcba老化測試方法
1、將處于環境溫度下的pcba板放入處于同一溫度下的熱老化設備內，pcba板處于運行狀態。
2、將設備內的溫度以規定的速率降低到規定的溫度值，當設備內的溫度達到穩定以后，pcba板應暴露在低溫條件下保持2h。
3、將設備內的溫度以規定的速率升高到規定的溫度，當設備內的溫度達到穩定以后，pcba板應暴露在高溫條件下保持2h。
4、將設備內的溫度以規定的速率降低到室溫，連續重復做至直到規定的老化時間，并且按規定的老化時間對pcba板進行一次測量和記錄。
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