英特麗電子SMT貼片加工對PCB的基本要求

在smt貼片加工中，pcb基板在開始加工之前，會對pcb進(jìn)行檢查測試，挑選以符合smt生產(chǎn)要求的pcb，并且把不合格的退回pcb供應(yīng)商，pcb的具體要求可以參考ipc-a -610c 國際通用電子行業(yè)組裝標(biāo)準(zhǔn)，下面是小編整理的smt貼片加工對pcb的一些基本要求。
一、pcb須平整光滑
pcb一般要求平整光滑，不能翹起來，要不然在錫膏印刷和貼片的時候會產(chǎn)生很大的危害，比如出現(xiàn)裂痕的后果。
二、導(dǎo)熱性
在過回流焊和波峰焊時，都會有一個預(yù)熱區(qū)，通常要把pcb受熱均勻，并達(dá)到一定的溫度，pcb基板的導(dǎo)熱性越好，產(chǎn)生的不良就會少一些。
三、耐熱性
隨著smt工藝的發(fā)展和環(huán)保的要求，無鉛工藝也得到了廣泛的應(yīng)用，同時也造成了焊接溫度的升高，對pcb的耐熱性提出了更高的要求，無鉛工藝在回流焊接時，溫度要達(dá)到217~245℃，時間持續(xù)30~65s，所以，一般pcb的耐熱性要達(dá)到260攝氏度，并持續(xù)10s的要求。
四、銅箔的粘合度
銅箔的粘合強(qiáng)度要達(dá)到1.5kg/cm­，防止pcb因?yàn)橥饬Φ淖饔茫瑢?dǎo)致銅箔的脫落。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（ems），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（ims），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（r&d）。
公司是目前江西省的smt（ems的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以mes+wms+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在iot、ai、北斗、泛5g、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展。