DIP后焊元器件的標(biāo)準(zhǔn)焊接步驟

，加熱我烙鐵的**加熱元件焊盤(pán)與元件引腳處。一定要加熱兩個(gè)焊盤(pán)和元件引線或引腳。焊料在尖上一小滴，將有助于熱量快速傳遞到關(guān)節(jié)
2,加錫將錫線放到元件腳與焊盤(pán)的接頭處，以便它接觸所述焊料焊盤(pán)和組分鉛或銷(xiāo)。它應(yīng)該熔化并順利流到銷(xiāo)和墊兩者。如果焊料不流動(dòng)，傳熱另一個(gè)兩秒鐘的聯(lián)合，然后再試一次。
3，錫溶化泡滿(mǎn)后撤走錫線保持加熱焊料，并允許它流入關(guān)節(jié)。它應(yīng)填充孔和平滑地流動(dòng)到兩個(gè)焊盤(pán)和銷(xiāo)或元件引線。
4，撤走烙鐵一旦足夠焊料已被添加到接頭和它已流入井到正反部件引線和焊盤(pán)，除去從接頭的鐵和使其冷卻不受干擾。
5,剪腳用你的對(duì)角線切割機(jī)修剪良好接近電路板。注意：此步驟僅適用于帶有引線的組件。這是沒(méi)有必要削減對(duì)集成電路芯片或插座銷(xiāo)。
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