激光塑料焊接在電子器件產(chǎn)品上的應用

對于電子產(chǎn)品的封裝，焊接環(huán)境和工藝十分重要，必須滿足塵埃量低、熱量低、無強震動、封裝精度高、焊縫強度高、外表美觀等。由于封裝所使用的材料很大一部分為塑料，因此，塑料激光焊接技術有巨大的發(fā)展空間。
傳感器內部有精細的電路和傳感元件，傳感器的塑料外殼，采用激光焊接對其進行封裝，得到的外殼密封性較好，在高溫、高濕、粉塵和腐蝕性環(huán)境下耐受性良好，并且激光焊接為非接觸式不會產(chǎn)生振動，大大提高了傳感器生產(chǎn)成品的合格率和性能。
電路板采用激光焊接技術進行封裝，焊縫不僅牢固，且密封性好。
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