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新和自動(dòng)化波峰焊與回流焊的區(qū)別

新和自動(dòng)化波峰焊與回流焊的區(qū)別
新和的波峰焊與回流焊的區(qū)別是什么呢?現(xiàn)在小編主要暢訴一下他的兩個(gè)區(qū)別點(diǎn)。
波峰焊與回流焊的區(qū)別一:
回流焊工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金,但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說(shuō)點(diǎn)在pcb板過(guò)焊接區(qū)后要設(shè)立個(gè)冷卻區(qū)工作站.這方面是為了防止熱沖擊另方面如果有ict的話會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響.
波峰焊基本可以里解為,它對(duì)稍大相對(duì)小元件焊錫,他跟回流焊不同處就在這,而回流焊它對(duì)板子與元件加溫,其實(shí)就是把原來(lái)刷上去的焊膏給液化了,以達(dá)到把元件與板子相接的目地.
1、回流焊經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū),回流區(qū),冷卻區(qū)。另外,波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,而且要求所有元件要耐熱,過(guò)波表面不可以有曾經(jīng)smt錫膏的元件,smt錫膏的板子就只可以過(guò)再流焊,不可以用波峰焊。
2、波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài),利用電機(jī)攪動(dòng)形成波,讓pcb與部品焊接起來(lái),般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊主要用在smt行業(yè),它通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo),將印刷在pcb上的錫膏熔化與部品焊接起來(lái)。
3、工藝不同:波峰焊要先噴助焊劑,再經(jīng)過(guò)預(yù)熱,焊接,冷卻區(qū)。
波峰焊與回流焊的區(qū)別二::波峰焊主要用于焊接插件;回流焊主要焊貼片式元件
1.波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài),利用電機(jī)攪動(dòng)形成波,讓pcb與部品焊接起來(lái),般用在手插件的焊接和smt的膠水板。回流焊主要用在smt行業(yè),它通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo),將印刷在pcb上的錫膏熔化與部品焊接起來(lái)。
2.工藝不同:波峰焊要先噴助焊劑,再經(jīng)過(guò)預(yù)熱,焊接,冷卻區(qū)。回流焊經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū),回流區(qū),冷卻區(qū)。另外,波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,而且要求所有元件要耐熱,過(guò)波表面不可以有曾經(jīng)smt錫膏的元件,smt錫膏的板子就只可以過(guò)回流焊,不可以用波峰焊。

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