晶圓包裝不良芯片回收
晶圓包裝不良芯片回收
不良芯片
不良芯片
舉例說明:生成功能打開simatic管理器執行插入-s7塊-功能如下圖所示生成局部數據雙擊打開fc1,如下圖,將分隔條向下拉,分隔條上面是功能的變量聲明表,下面為程序編寫區,在變量聲明表中定義局部變量,(局部變量只能在所在的功能中使用),1)in:由調用它的塊提供的輸入參數2)out:返回給調用它的塊的輸出參數3)in_out:初值由調用它的塊提供,塊執行后返回給調用它的塊。temp:暫時保存在局部數據堆棧中的數據,只是在執行塊時使用臨時數據,執行完后,不再保存臨時數據的數值,它可能被別的數據覆蓋。
龐博電子有限公司(中國香港)專注于晶圓回收,flash藍膜,內存晶圓等