精細研磨機-蘇州特斯特(在線咨詢)-精細研磨
芯片開封就是給芯片做手術,通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構,開封后可以結合om分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的ic做局部腐蝕,使得ic可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損,精細研磨設備, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備,方便觀察或做其他測試(如fib,emmi),decap后功能正常。
等離子開封機;緊湊型設計;銅導線(以及金、鋁或銅/鈀)不會產生蝕刻。芯片鈍化層的低攻擊性(選擇性gt;500:1)對樣品沒有離子,沒有輻射,沒有電場的影響。開封時間:1-3小時,激光處理后。可增加流量控制器(mfc), 用于反應離子刻蝕配置pc上的過程。蘇州特斯特電子科技有限公司,精細研磨設備價格,主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務,產品涵蓋電子元器件,精細研磨機,電路板,線纜線束的測試與檢測。設備主要來自于歐美日等*測試設備制造國家。
激光開封機特點:
1、對銅引線封裝有很好的開封效果。
2、對復雜樣品的開封*為方便。
3、可重復性、一致性*高。
4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等,操作便利。
5、對環境及*污染傷害較小,安全性高。
6、幾乎沒有耗材,精細研磨,使用成本很低。
7、體積較小,容易擺放。
蘇州特斯特電子科技有限公司,主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務,產品涵蓋電子元器件,電路板,線纜線束的測試與檢測。
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