無壓燒結(jié)銀

無壓燒結(jié)銀
隨著電子封裝產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，使得市場(chǎng)對(duì)大功率半導(dǎo)體器件材料的門檻不斷提高。
善仁新材公司致力于成為低溫銀漿的良好品牌，通過公司的納米材料平臺(tái)，金屬材料平臺(tái)等，于2019年再國內(nèi)率先開發(fā)出低溫納米燒結(jié)銀，打破國外技術(shù)壁壘，現(xiàn)已開發(fā)出一系列低溫?zé)Y(jié)銀膠產(chǎn)品，適用于功率器件、大功率led、功率模塊的粘接和封裝。善仁新材開發(fā)了一款不需加壓制程即可進(jìn)行功率半導(dǎo)體邦定的燒結(jié)銀。
燒結(jié)銀技術(shù)被定位為繼焊料之后的次世代接合技術(shù)，由于比焊料較能耐受高溫，具有優(yōu)異的散熱性，可望適用于電動(dòng)車(ev)、碳化硅(sic)功率半導(dǎo)體等用途。但相對(duì)于焊料在回焊(reflow)時(shí)可快速接合，很多國外的燒結(jié)銀則須利用裝置進(jìn)行加壓制程，因此有生產(chǎn)效率的問題，且加壓裝置會(huì)增加投資成本。
善仁新材開發(fā)的功率器件燒結(jié)銀膠能適用于無加壓的低溫?zé)Y(jié)，具有使用上的便利性。且即使是在無加壓的氮?dú)夥諊逻M(jìn)行燒結(jié)，亦能發(fā)揮優(yōu)異的接合強(qiáng)度與導(dǎo)電率。氮?dú)夥諊?30-250℃、1小時(shí)的剪切強(qiáng)度為20 mpa以上，空氣條件下230-250℃、1小時(shí)的剪切強(qiáng)度則為45 mpa以上，而在空氣條件下200℃、1小時(shí)的接合強(qiáng)度是40 mpa以上。
另一方面，善仁新材也正在積極推動(dòng)比燒結(jié)銀技術(shù)較為困難的燒結(jié)銅技術(shù)的開發(fā)。燒結(jié)銅的熱傳導(dǎo)率與銀相當(dāng)，但在熔點(diǎn)、線性膨脹系數(shù)、屈服應(yīng)力、材料成本等方面都比銀有較好的優(yōu)異性。但是以利用納米粒子進(jìn)行燒結(jié)接合的金屬而言，相較于銀，銅較容易變成氧化狀態(tài)，且使用比表面積較大的納米粒子，氧化傾向就較為顯著，氧化被膜一旦生成，將進(jìn)而導(dǎo)致接合時(shí)的阻礙，也因此氧化被膜的生成提高了銅燒結(jié)技術(shù)的難度。
然而善仁新材開發(fā)的燒結(jié)銅在金屬材料中加入了溶劑、添加劑等材料，使內(nèi)部形成產(chǎn)生還原性氣體的構(gòu)造，借此解決了氧化被膜的問題，實(shí)現(xiàn)了理想的粘結(jié)性能。
善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628