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led燈組為什么不同的包裝過程會(huì)導(dǎo)致很大的差異?
led燈組為什么不同的包裝過程會(huì)導(dǎo)致很大的差異?
主要原因之一是led芯片怕熱。偶爾短時(shí)間加熱一百多度,沒關(guān)系,怕是怕在高溫下長(zhǎng)時(shí)間,對(duì)led芯片造成很大損害。
一般來說,普通環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)很小,因此,當(dāng)led芯片發(fā)光工作時(shí),led芯片會(huì)發(fā)熱,深紫外led,而普通環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)是有限的,所以,當(dāng)測(cè)量led支架的溫度時(shí),從led光源的外部算起有45度,led白光芯片的中心溫度可能超過80度。led的溫度節(jié)點(diǎn)實(shí)際上是80度,所以,當(dāng)led芯片處于工作溫度時(shí),深紫外led芯片,就非常痛苦,這加速了led光源的老化。
基于半固化有機(jī)硅熒光膠膜的熱壓合封裝技術(shù) 膠膜壓合技術(shù)是近五年新興的一種中大功率led的csp(chip scale pack
age)封裝方法。led csp結(jié)構(gòu)具有光色均一、散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)良、貼裝尺寸小等優(yōu)勢(shì),在電視背光、手機(jī)背光、車燈、閃光燈、商業(yè)照明及智慧照明領(lǐng)域,與傳統(tǒng)正裝 led封裝形式相比,膠膜壓合技術(shù)有無法替代的技術(shù)優(yōu)勢(shì),將推動(dòng)led領(lǐng)域的快速發(fā)展。led行業(yè)的csp概念參考了ic行業(yè)的概念,即封裝后器件尺寸不超過未封裝前裸芯片的1.14倍。
rgb顯示屏因長(zhǎng)期高溫狀態(tài)下工作,led器件需通過嚴(yán)格的pct及tct測(cè)試。封裝樹脂的粘結(jié)能力、耐潮氣滲透、不純離子雜質(zhì)含量是影響rgb器件可靠性的關(guān)鍵因素。特別是沿海城市的鹽霧侵蝕,是rgb屏死燈及常亮的失效主要原因。 此外,戶外rgb屏一般需要全功率點(diǎn)亮,而且,需要抵*太陽(yáng)紫外線的照射,led深紫外*燈,這就要求封裝材料耐藍(lán)光光衰能力36個(gè)月保持80%以上。戶內(nèi)屏功率開啟一般在30%- 50%,深紫外led燈珠,對(duì)封裝材料耐光衰能力的要求稍低。此外,rgb屏的返修解錫過程的高溫易造成封裝材料黃變,這就需要樹脂有較強(qiáng)耐高溫性能。這一細(xì)分領(lǐng)域可選的封裝材料不多,除少數(shù)廠商使用有機(jī)硅樹脂封裝外,日東電工的高可靠性樹脂nt-600h基本是市場(chǎng)壟斷材料。近,德高化成推出氯離子不純物含量相比nt-600h降低70%的更高可靠性emc tc-8600,有望為rgb封裝用戶提供更多材料選擇。
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