2024*十二屆深圳**半導體產業及應用展覽會

2024*十二屆深圳**半導體產業及應用展覽會 指導單位：工業和信息化部 深圳市人民** 主辦單位：中國電子器材有限公司 承辦單位：中國電子信息博覽會有限公司 深圳亞威會展有限公司 招展單位：深圳勵宸國際展覽有限公司 廣東省半導體行業協會 同期論壇 2024粵港澳大灣區半導體產業趨勢論壇 2024珠三角*三代半導體產業技術峰會 2024深圳半導體材料及設備產業發展峰會 2024深圳半導體功率器件設計及集成應用論壇 2024深圳半導體封裝封測產業技術峰會 2024深圳電子氣體安全研討會 2024深圳半導體投融資論壇 2024珠三角集成電路產業創新發展論壇 （具體論壇議程以現場為準） 日常安排 報到布展：2024年04月7-8日（09：00—17：00） 開幕時間：2024年04月9日（09：00） 展出時間：2024年04月9-11日（09：00—16：30） 閉幕時間：2024年04月11日（16：00） 展覽范圍 1、半導體設計、封測、制造產廠商等。 2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、cmp拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料等； 3、生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、pvd、cvd 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統、清洗設備等； 4、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子**設備等： 5、測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等； 6、*三代半導體：*三代半導體碳化硅sic、氮化鎵gan、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管led、激光器ld、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、mosfet、jfet、bjt、igbt、gto、eto、sbd、hemt等)、微波射頻器件(hemt、mmic)等 7、ic產品與應用技術、ic測試方法與測試儀器、ic設計與設計工具、ic制造與封裝等； 8、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣體企業等； 9、半導體分立器件產品、半導體光電器件、集成電路終端產品等； 10、全國各地**組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。
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