晶圓制造生產管理軟件 芯片制造企業選擇的SAP ERP解決方案

晶圓制造生產管理軟件 芯片制造企業選擇的sap erp解決方案
sap半導體芯片行業解決方案
順應中國半導體產業發展 接軌半導體產業
在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產業快速發展，整體實力顯著提升，集成電路設計、制造能力與水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近水平，早已是較大的半導體市場，也是諸多半導體企業尤其是們較大單一市場。
越來越多半導體企業提升現代化管理軟實力
誰能快速滿足與回應客戶需求，誰就能維持競爭地位！許多半導體企業透過經營管理erp與生產制造mes系統，改善研發設計周期、縮短制造周期、改善產品質量等。
芯片ic設計領域解決方案
強化委外制程管控 提升訂單達交能力
刻號/批號/datecode/bin管理，一直是ic設計業十分重要的管理議題，芯片ic設計產業過200家的輔導經驗，提供的方案除了業界較重視的外包回貨與外包進度(wip status)、自動發委外工單，也提供企業的成本分析，與各項銷售預測分析、項目管理，另外在虛擬工廠的實時管理與智能排程方案，讓供應鏈整合加實時與智慧。
芯片ic制造領域解決方案
外延與芯片制造產業面臨營運化、車間透明化、車間智能化、設備自動化
sap半導體erp、mes系統針對半導體產業的硅片材料、外延、芯片制造、封裝與測試等制造供應鏈生產管理，提供半導體硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成電路封裝測試、分立器件封測、led封裝測試、電子組裝等產業完整的生產管理與系 統導入，并以的顧問服務團隊、跨半導體上、中、下游的系統整合、實施經驗及彈性的系統架構，與客戶共創 管理效益、數據。有效提升工廠營運效率、縮短交期、降、即時生產管制、智能預警降低營運風險、提 高產品質量，提升客戶滿意程度，并優化企業競爭能力，也是連結產及其上、下游延伸產業與整合的基礎。
芯片ic封測領域解決方案
封裝與測試行業生產運營管理藍圖
收集生產現場各種信息，提供管理者正確實時信息，并進行數據整理與分析，協助管理者進行正確的管理決策。
關于哲訊
哲訊智能科技有限公司作為一家sap系統咨詢-實施-運維全流程服務公司，顧問團隊成員從2005年便開始從事sap erp咨詢實施服務。為大中小成長型企業提供sap erp系統數字化解決方案咨詢、實施、開發服務。公司總部在無錫，在全國3個城市設立辦事處（上海，深圳，秦皇島）。40w+中大型企業正在使用sap系統管理企業。
無錫哲訊智能科技有限公司專注于sap,erp,智能控制系統等