新韓晶片減薄砂輪-北京凱碩恒盛

硅片減薄機
主要用途:
非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產品。如: led藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。
工作原理:
1.本系列橫向研磨機為精密磨削設備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會*損，而且磨削均勻生產。
點:
1.可使工件加工厚度減薄到0. 02m厚而不會*碎。而且平行度與平面度可控制在 0.002m范圍內。
2.減薄; led藍寶石襯底每分鐘可減薄48um o硅片每分鐘可減薄250um o
3.系列研磨機采用cnc程控系統，觸摸屏操作面板。
立式減薄機ivg-200s設備特點
1．操作簡單
該設備采用plc控制系統，通過簡單的培訓，操作者即可在液晶顯示屏友好界面的引導下，熟練操作設備。當設備出現故障時， 屏幕向導會提示出錯編碼，易于排除故障。
2．設計安全
該設備的設計處處為使用者的安全著想，保證操作加工的安全。
3．保證精度
磨盤的進給采用微米步進電機進給系統，保證長時間的加工精度。
4．各輪*驅動
磨盤及工件盤均采用*的電機，分別采用變頻或伺服控制，轉速可任意調整，且控制簡便。
5．冷卻水循環使用
冷卻水箱配有雜質過濾系統，新韓晶片減薄砂輪，冷卻水可循環使用，即節約成本，又減少了對環境的環境。一臺冷卻水箱可同時連接多臺設備。
減薄機主要特點
減薄機主要特點：
1、吸盤根據客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤，吸盤大小可根據客戶需求定制，直徑320-600mm。。
2、砂輪主軸采用精密的高速旋轉電主軸，驅動方式為變頻調速轉速可以根據不同的工藝要求由plc控制系統支持的驅動模式而相應改變轉速3000-8000轉可調。
3、砂輪進給模式分三段設置，能更方便地設置有效的減薄方案，提高減薄后的精密度和表面效果，
4、對刀方式在不改變砂輪和吸盤的情況下，針對不同厚度的工件只需要一次對刀就可以連續工作，不需要每次都要對刀。
5、本機采用高精密絲桿及導軌組件，驅動方式是伺服驅動，可根據不同材質的工件及工藝要求由plc控制的驅動模式而相應的改變絲桿的轉速，也就是砂輪的進刀速度，速度0.001-5mm/min可調，控制進給精度由高分辨率光柵尺檢測。
6、本機采用*的臺灣品牌plc和觸摸屏，自動化程度高，實現人機對話，操作簡單一目了然。
7、設備可檢測磨削扭力、自動調節工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大產生變形及*損，自動補償砂輪磨損厚度尺寸，可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會*碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內。
8.減薄，led藍寶石襯底每分鐘磨削速度高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度高可減薄250微米。
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新韓晶片減薄砂輪-北京凱碩恒盛由北京凱碩恒盛科技有限公司提供。北京凱碩恒盛科技有限公司在機械加工這一領域傾注了諸多的熱忱和熱情，凱碩恒盛一直以客戶為中心、為客戶創造價值的理念、以品質、服務來贏得市場，衷心希望能與社會各界合作，共創成功，共創*。相關業務歡迎垂詢，聯系人：王工。同時本公司還是從事雙端面研磨盤，雙面金剛石砂輪，雙面cbn砂輪的廠家，歡迎來電咨詢。