北京半導體清洗劑-蘇州易弘順

助焊劑原料
表面活性劑：含鹵素的表面活性劑活性強，助焊能力高，但因鹵素離子很難清洗干凈，離子殘留度高，鹵素元素（主要是氯化物）有強腐蝕性，故不適合用作免洗助焊劑的原料，半導體清洗劑，不含鹵素的表面活性劑，活性稍有弱，但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑，其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產(chǎn)生的表面張力，增強表面潤濕力，增強有機酸活化劑的滲透力，也可起發(fā)泡劑的作用
免清洗助焊劑
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能達到規(guī)定的質量水平，助焊劑的選擇是一個關鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求：
低固態(tài)含量：2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（20～40%）、中等的固態(tài)含量（10～15%）和較低的固態(tài)含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的pcb板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。
助焊劑
1，助焊劑的密度應小于液態(tài)焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕。
2，助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗；不應析出*、*氣體；要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產(chǎn)生霉菌；化學性能穩(wěn)定，易于貯藏。
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