江蘇可控硅模塊廠家 奧聯(lián)供應(yīng)

可控硅模塊和其它半導(dǎo)體器件一樣，其有體積小、效率高、穩(wěn)定性好、工作可靠等優(yōu)點。它的出現(xiàn)，使半導(dǎo)體技術(shù)從弱電領(lǐng)域進(jìn)入了強電領(lǐng)域，江蘇可控硅模塊廠家，成為工業(yè)、農(nóng)業(yè)、交通運輸、軍事科研以至商業(yè)、民用電器等方面爭相采用的元件。 智能可控硅模塊在各行業(yè)的應(yīng)用廣 泛，如;電解、電鍍、調(diào)溫、調(diào)光、電焊、蓄電池充放電、直流電機調(diào)速、交流電機軟起動、穩(wěn)壓電源裝置、勵磁等。據(jù)有關(guān)單位提供的信息來看，智能可控硅模塊主要有以下特點： 1、采用進(jìn)口玻璃鈍化方芯片，模塊導(dǎo)通壓降小，功耗低，節(jié)能效果顯著。 2、控制觸發(fā)電路采用進(jìn)口貼片元器件組裝，全部元器件進(jìn)行高溫老化篩選，可靠性高。 3、采用陶瓷覆銅工藝，焊接工藝獨特，絕緣強度高，導(dǎo)熱性能好，電流承載能力大，江蘇可控硅模塊廠家，熱循環(huán)負(fù)載次數(shù)是國標(biāo)的進(jìn)10倍。 4、控制觸發(fā)電路，江蘇可控硅模塊廠家，主電路，導(dǎo)熱底板之間相互絕緣，介電強度≥2500ⅴac 導(dǎo)熱底板不帶電，安全可靠。
可控硅模塊具有體積小、結(jié)構(gòu)相對簡單、功能強等特點，是比較常用的半導(dǎo)體器件之一。可控硅模塊有多種分類方法： （1）按關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式分類：可控硅按其關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式可分為普通可控硅、雙向可控硅、逆導(dǎo)可控硅、門極關(guān)斷可控硅（gto）、btg可控硅、溫控可控硅和光控可控硅等多種。 （2）按引腳和極性分類：可控硅按其引腳和極性可分為二極可控硅、三極可控硅和四極可控硅。 （3）按封裝形式分類：可控硅按其封裝形式可分為金屬封裝可控硅、塑封可控硅和陶瓷封裝可控硅三種類型。其中，金屬封裝可控硅又分為螺栓形、平板形、圓殼形等多種；塑封可控硅又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種。 （4）按電流容量分類：可控硅按電流容量可分為大功率可控硅、**率可控硅和小功率可控硅三種。通常，大功率可控硅多采用金屬殼封裝，而中、小功率可控硅則多采用塑封或陶瓷封裝。 （5）按關(guān)斷速度分類：可控硅按其關(guān)斷速度可分為普通可控硅和高頻（快速）可控硅。
可控硅模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductor module)。相當(dāng)早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式，具有三個pn結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。可控硅模塊從內(nèi)部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類；從具體的用途上區(qū)分，可以分為：普通晶閘管模塊（mtc\mtx\mtk\mta)、普通整流管模塊(mdc)、普通晶閘管、整流管混合模塊(mfc)、快速晶閘管、整流管及混合模塊（mkc\mzc)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說的電焊機專用模塊mtg\mdg)、三相整流橋輸出可控硅模塊（mds)、單相（三相）整流橋模塊（mdq)、單相半控橋（三相全控橋）模塊(mts)以及肖特基模塊等。可控硅模塊的優(yōu)點是體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝；結(jié)構(gòu)重復(fù)性好，裝置的機械設(shè)計可以簡化，價格比分立器件低等諸多優(yōu)點，因而在一誕生就受到了各大電力半導(dǎo)體廠家的熱捧，并因此得到長足發(fā)展。