精細研磨機-精細研磨-蘇州特斯特電子(查看)
激光開封機是利用高能激光蝕刻芯片或者電子元器件的塑封外殼，精細研磨設備，使光學觀測或電氣性能測試成為可能。激光開封技術也可以在不*芯片或電路整體功能前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至*實驗。
激光開封機由計算機來設置開封區域和大小，并且控制激光的能量和掃描次數，完成對銅引線鍵合封裝器件的封。激光波長通常為1064nm，功率為4.5w，精細研磨機器，激光級別為class-4。與化學開封相比，激光開封效率更高，同時避免了強酸環境暴露的危害。
激光開封機避免在以下場所使用:
- 易結露的場所
- 能觸及藥品的場所
- 垃圾， 灰塵， 油霧多的場所
- 在 co2，精細研磨， nox， sox 等濃度高的環境中
目前國內口碑較好的有美國的falit和臺灣的儀準科技，因操作軟件、激光器技術等差異，兩家各有千秋。
蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。
化學開封機用強酸腐蝕塑封材料使元器件內部的芯片完好無損的顯現出來，設備操作簡單，腐蝕后的元件只要用水清洗一下即可做更多檢測。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，精細研磨機，電路板，線纜線束的測試與檢測。設備主要來自于歐美日等*測試設備制造國家。我們的客戶主要合作客戶有中國航天科技集團、中航集團、中國電科、中國中車、科學院等下屬科研單位，還有汽車電子，消費電子等企業客戶。
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