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覆銅板是什么?
陶瓷覆銅板英文簡稱dbc或者是dcb(direct bonding copper)，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優異的軟釬焊性和優良電絕緣性能，是大功率電力電子電路互連技術和結構技術的基礎材料。
一、陶瓷覆銅板的特點：
1、機械應力強，形狀穩定；高強度、高絕緣性、高導熱率；防腐蝕，結合力強；
2、較好的熱循環性能，循環次數可多達5萬次，可靠性高；
3、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數接近硅，簡化功率模塊的生產工藝；
4、與pcb板（或ims基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結構；
5、*、無公害。
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柔性覆銅板撓性覆銅板
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產品組成撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（pet）薄膜、聚酰亞按（pi）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得廣泛的是聚酯薄膜（pet薄膜）和聚酰亞安薄膜（pi薄膜）。金屬導體箔金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅－鈹合金箔。絕大多數是采用銅箔，其中有電解銅箔（ed）和壓延銅箔（ra）。
撓性覆銅板的組成
撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：
1.膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產品性能和質量。目前用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、環氧或改性環氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛——縮丁醛類膠粘劑等。
2.絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（pet）薄膜、聚酰亞安（pi）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得廣泛的是聚酯薄膜（pet薄膜）和聚酰亞安薄膜（pi薄膜）。
3.金屬導體箔：金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅——鈹合金箔。目前絕大多數是采用銅箔，其中有電解銅箔（ed）和壓延銅箔（ra）。
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